看著何景興奮的模樣，江鶴卻逐漸皺起了眉頭。
轉頭看向何景，緩緩問道：
“怎麼會這麼快，三星的芯片送來還不到1個月吧？”
見到江鶴臉上的表情不對，何景連忙解釋道：
“是這樣的，三星的芯片送來確實還不到一個月。
不過我們去年向三星透露採購意願的時候。
他們雖然沒有現成的芯片，但卻給我們發來了芯片的設計方案。
根據S5L8900設計方案，我們已經提前設計好了主板。
再加上，最近加了點班，才能如此快的取得成果。”
原來如此。
聽到何景的解釋，江鶴點了點頭。
如果是提前設計的話，倒也勉強也能接受。
想到這，江鶴臉上不僅露出一個玩味的表情。
這個三星，為了把這塊芯片賣出去，還真是手段盡出啊。
設計方案居然也能提前發過來。
但仔細想想，倒也不是不能理解。
雖然S5L8900算是目前最好的芯片，但在工藝製程方面，卻是較為落後的90納米。
如果不主動爭取客戶，這塊芯片確實很難賣出去。
畢竟高端手機芯片的市場太小，普通的功能機廠商根本不需要。
而單靠三星自己的手機業務，又很難覆蓋芯片的研發成本。
加上高通、德州儀器還有英特爾，都紛紛宣佈了自家的高端手機芯片企劃。
尤其是高通，去年還對自家芯片佈局藏著掖著。
結果進入2006年之後，為了維持股價，立刻就透露了高端芯片的企劃。
而且是驍龍S1、S2同時公佈，僅僅是S1，各項性能就遠超三星的產品。
S2更是直接採用最先進的45納米工藝，單核頻率高達1.4G赫茲。
單看數據，完全是成倍碾壓S5L8900。
就算市場需要高端手機芯片，三星也不再是那個唯一選擇。
不過高通的芯片先進歸先進，但哪怕是驍龍S1，在2007年年底之前，也很難做到量產。
至於說驍龍S2，目前還是處於畫大餅的階段。
真正做到量產，至少是08年之後的事。
所以對於打算在今年就發佈手機的榮耀而言，三星的S5L8900依然還是最好的選擇。