等到第二批供貨的時候，雖然消費者依舊熱情不減，依舊是供不應求，但已經在可控範圍之內。
新生產的手機，已經能補上缺口。
畢竟智能手機這玩意，雖然在互聯網上熱度很高。
但畢竟是個新鮮玩意，價格也已經達到了曾今功能機中高端的價格。
願意在這種新鮮玩意上花錢的，畢竟還是少數。
不過按照目前的消費熱情，或許HONOR 3G有機會突破1200萬，甚至1500萬部也不是不可能。
對於一款全新的手機品牌而言，已經是極大的成功。
誠如當年的iPhone 3G，也只有1200萬的銷量。
不過對於榮耀來說，HONOR 3G取得成功，這不過是才剛剛開始。
由於高通非常的熱情，為了推廣驍龍芯片，直接安排了一支芯片團隊。
專門過來給榮耀的新手機，做芯片方面的優化適配，目前的進度還是非常不錯的。
當然，問題也不少。
原定計劃，是想直接用驍龍S2這顆45納米的芯片。
畢竟1.4Ghz的頻率，也確實更加吸引人，比HONOR 3G上用了三星S5L8900，幾乎是強了一倍還要多。
但不知道是因為高通設計的GPU有缺陷，還是因為臺積電剛剛量產的45納米工藝不成熟。
這顆驍龍S2不管是功耗，還是發熱都極為驚人。
隨便玩個遊戲，看個視頻，手機表面溫度就直接達到了45度，完全就沒法用。
榮耀的研發團隊想了無數種方法，也無法把溫度壓下來，純純就是一顆火龍。
最後只能退而求其次，選擇了65納米制程工藝，沒有集成GPU的驍龍S1。
雖然核心頻率只有1Ghz，但好在目前的智能手機應用，對於核心頻率的要求還不是那麼高。
至少比起三星的S5L8900，還是有不少提升的。
而星核半導體提供的星宿 Q100手機GPU，又剛好能夠彌補驍龍S1沒有集成GPU的缺陷。
加上有高通芯片團隊的配合，僅僅用了3個月的時間，就完成了芯片方面的適配。
而接下來的細節方面，就需要榮耀研發團隊，以及鴻蒙的系統團隊慢慢對這顆芯片磨合。
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