李月祺又問道：“那咱們的團隊是如何解決這些問題的呢？“
沈巍笑道：“李總不要著急，聽我慢慢說。咱們團隊兩年前就看到了，在實驗室的條件下復刻了康斯坦丁教授的實驗，證實了WIFI充電的可行性。但是和康斯坦丁的問題一樣，成本很好，半導硅整流天線需要用到高純度單晶硅，這是跟芯片行業搶食。即使我們自己做，單個成本也不會低於500萬人民幣。所以我們團隊經過反覆摸索實驗，找到了另一種可替代材料——氮化鎵。
氮化鎵和石墨烯一樣，一直被認為是下一代半導體的主要材料，現在市場上已經有一些公司再用氮化鎵來做芯片了。只是一直以來還沒有成果。
我們可以用氮化鎵替代高純度單晶硅來做整流天線，雖然氮化鎵目前市場價也不低，但是由於氮化鎵的導電性和可塑性都好於單晶硅，所以如果使用氮化鎵做整流天線，我們可以大幅降低成本，在實驗室內，我們可以把單個整流天線的成本降低至10萬人民幣以內。根據我們團隊計算，如果放到工廠批量生產，再加上氮化鎵的集採優勢，成本還會繼續降低，最保守估計也可以降至2000元之內。當然了，如果繼續投入資金研究，成本還可以繼續降低。
另外就是充電定位問題了，WIFI信號是覆蓋性信號，但是如果要給手機或者其他物品充電，就必須有針對性，只有這樣才能大幅提高充電的功率和效率。這就是姜助理的強項了，李總，下面請姜助理為您介紹如何？“
李月祺等人把目光轉向姜寶山，想聽聽他的遠程充電定位解決方案。
姜寶山顯然有些不善言辭，猶豫了一下道：“李總，我的方案是設計一個籠式結構，然後用氮化鎵和碳離子分別包裹住接收器的正負兩極，然後根據兩種材料的不同特性，加大正負離子的壓強，形成一個電極閉環電路，反覆增強充電功率。然後我們團隊針對這種閉環編寫了一套定位程序，用軟件的思路解決，當在WIFI電流場內出現這種閉環電路時，就會形成場內電流負壓中心，然後在通過我們的軟件定位程序，針對這種負壓中心進行定位和充電。
這樣一來，定位問題和功率效率問題，就都解決了。根據我們的樣品實驗，這種方案理論上可以在WIFI覆蓋區域內，實現多臺設備的完美定位，同時理論上可以無上限的增強充電功率，而理論效率最高也可以達到95%以上。“
李月祺問道：“理論功率無上限？那你們現在可以做到的功率有多少？電能轉化效率又有多少？”
姜寶山略微帶有一點驕傲地道：“目前受限於WIFI的發射功率不夠大，我們最多可以做到集成到手機中的單個接收天線200微瓦的充電功率。而轉化效率最高也已經有65%左右了。“