“好!有這設計圖,我們研製的速度會大大加快!”周老小心翼翼地收好設計圖。
“還有，周老你安排一下，讓一部分學生過來學最新的光刻機技術。”李望亭說。
“好！！”
周老激動的答應道。
作為一名半導體研究學者，他十分清楚這個光刻機和這個芯片將會帶來怎樣的技術革命。
原本,周老在研製第三代計算機時,遇到了巨大困難:
一是工藝設備落後,無法制作精密的集成電路板;
二是集成電路設計複雜,目前國內沒有成熟的設計方案。
這導致計算機核心器件無法實現微型化,嚴重製約了研發進程。
但是,李望亭研發的光刻機和微米級芯片為周老解決了燃眉之急。
先進的光刻技術可以製造更精密的集成電路板;
其次,李望亭提供的設計圖,指明瞭集成電路的詳細布局方案。
有了這兩項關鍵支撐,第三代計算機的研製難題將迎刃而解。
周老看到了希望的曙光。
第三代計算機的重點在於採用大規模集成電路技術,使得運算部件實現微型化。
與此前的計算機相比,第三代計算機的集成電路有以下幾點獨特之處:
一是極大縮小了電路板的體積。
採用光刻技術能製作出微米級或納米級的芯片,一個芯片上就可集成數萬個電子元件。
這大大減小了計算機的整體體積。
二是提高了運算速度。
芯片內部各電子元件之間距離極近,信號傳遞速度大大加快,使得計算機運算速度能達到每秒數百萬次。
三是降低了功耗。
芯片封裝方式使其耗電大大減少,降低了計算機的總體能源消耗。
四是提高了可靠性。
芯片內的電子元件被精密集成,健壯性明顯提高,提升了計算機的可靠性。
李望亭他們生產的微米級芯片,將為第三代計算機帶來質的飛躍。
多達數萬個電子元件被集成在一顆芯片上,使計算機運算單元積聚強大的計算能力,運算速度將再上一個臺階。
新的芯片製造工藝將使芯片更加精密穩定,大幅減少故障率,提升計算機的可靠性。
再者,芯片的超小體積將使計算機體積進一步縮小,更易於普及。